(상하이 2022년 4월 20일 PRNewswire=연합뉴스) JCET 그룹 자회사 JCET Advanced Packaging Co., Ltd.(JCAP)가 Texas Instruments (TI)로부터 '2021 Supplier Excellence Award'를 수상했다. JCAP이 집적회로 제품의 제조 및 기술 서비스 역량에 대한 우수성을 인정받아 이 상을 받은 것은 이번이 여섯 번째다. 'TI Supplier Excellence Award'는 TI가 최고의 실적을 올린 글로벌 공급업체에 수여하는 가장 높은 상이다. 

JCAP은 JCET의 6개 글로벌 생산기지 중 중요한 부분을 차지하고 있으며, 웨이퍼 수준의 첨단 패키징 기술과 관련해 세계 선도적인 연구개발(R&D) 및 생산 역량을 보유하고 있다. Texas Instruments(TI)는 아날로그 집적회로(IC)와 임베디드 프로세서 개발에 집중하는 세계적인 반도체 설계 및 제조 기업이다. 

JCAP은 고품질 제품, 서비스와 기술 지원, 환경과 사회적 책임, 기술, 반응성 및 적시 배송 부문에서 인정을 받으며 '2021 TI Supplier Excellence Award'를 수상했다. 이번에 JCAP의 포괄적이고 우수한 실적을 인정하는 이 상은 2007년부터 이어져 온 Texas Instruments (TI)와 JCAP 관계를 다시금 확인해주는 것이다.

JCET는 올해도 고객 가치를 드높이는 첨단 칩 제조 기술을 바탕으로 꾸준한 성장세를 이어갈 예정이다. Li Zheng JCET CEO는 "자사는 웨이퍼 수준의 첨단 패키징 솔루션을 포함해 첨단 칩셋 백엔드 제조 서비스의 대규모 개발 및 제공에 전념한다"라며 "고밀도 범핑, WLCSP, 팬-아웃 패키징 및 칩릿 솔루션 부문에서 자사의 전문적인 제조 및 기술 서비스는 국내외 고객으로부터 폭넓은 인정을 받았다"고 설명했다. 이어 그는 "TI는 글로벌 반도체 업계의 선도적 기업으로, 자사는 TI와의 장기적이고 안정적인 관계를 중요시하는 한편, 자사에 대한 TI의 인정에 감사를 표한다"라면서 "자사는 고객과 함께 세계 반도체 산업의 지속가능한 발전에 계속 기여할 것"이라고 말했다. 

JCET 소개:
JCET 그룹은 세계 선도적인 집적 회로(IC) 제조 및 기술 서비스 제공사로서 반도체 패키지 통합 설계와 특성, 연구개발, 웨이퍼 조사, 웨이퍼 범핑, 패키지 조립, 최종 검사 및 전 세계 공급업체를 위한 생산자 직송을 포함하는 다양한 턴키 서비스를 제공한다.

JCET의 포괄적인 포트폴리오는 첨단 웨이퍼 레벨 패키징, 2.5D/3D, 시스템-인-패키징 및 신뢰성 높은 플립 칩과 와이어 본딩 기술을 통해 모바일, 통신, 전산, 소비자, 자동차 및 산업 같은 광범위한 스펙트럼의 반도체 용도를 아우른다. JCET 그룹은 한국과 중국에 두 개의 연구개발센터, 한국, 중국, 싱가포르에 여섯 곳의 제조시설, 그리고 세계 곳곳에 판매 센터를 보유하고 있다. 또한, 중국을 비롯해 세계 고객들과 밀접하게 기술 협력을 진행하는 한편, 효율적인 공급망 제조 서비스를 제공한다.