정부가 부품소재 중소기업들의 해외기업 인수합병(M&A)을 지원하기 위해 1000억원 규모의 ‘제2호 부품소재 상생펀드’를 설립한다.

지식경제부는 19일 서울 그랜드인터콘티넨탈호텔에서 ‘국내 소재부품기업들의 M&A 시장 진출 무엇이 문제인가’라는 주제로 토론회를 개최하고 이같이 밝혔다.

이날 토론회에서 지경부는 국내 부품소재 기업들의 M&A 활성화 대책을 공개했다. 부품소재 M&A 데스크에 10억원의 예산을 투입해 전 세계 M&A 전문기관들과의 제휴를 추진한다는 계획이다. 특히 ‘중소형 M&A Deal 전문 컨소시엄’을 구성해 중소 부품소재 기업들의 M&A를 적극적으로 지원한다.

또 지난해 9월 설립한 ‘제1호 한일 부품소재 상생펀드’에 이어 올해 안에 1000억원 규모의 ‘제2호 부품소재 상생펀드’를 추가로 설립키로 했다. 중소기업청의 중소벤처기업 M&A 지원센터를 지경부의 M&A 데스크와 연계해 사업의 효과도 극대화할 방침이다.

지경부가 부품소재 해외기업 인수합병에 속도를 내기로 한 데는 최근 마무리된 국내 중견 IT부품 생산기업의 일본 스마트폰 카메라 모듈 생산부문을 인수성공이 자리잡고 있다. 지경부의 ‘부품소재 해외 M&A 데스크 사업’으로부터 자금을 지원받아 일본 기업과의 M&A에 성공한 첫 사례다.

지경부는 이번 건이 향후 양국 소재부품 기업 간 M&A 활성화의 기폭제가 될 것으로 전망하고 있다.

김재홍 지경부 성장동력실장은 “최근 일본이나 유럽, 중국 등의 기업을 대상으로 한 국내 소재부품기업들의 해외기업 M&A 협상이 다수 진행되고 있다”며 “M&A가 성공적으로 추진되면 선진기술 확보와 경영노하우, 시장까지 함께 얻는 일석삼조의 효과를 얻을 수 있다”고 말했다.

홍승완 기자/swan@heraldcorp.com