인텔, 한화테크윈과 협력도
권명숙 인텔코리아 대표가 4일 서울 삼성동 인터컨티넨탈 서울 코엑스에서 열린 인텔 ‘코리아 엣지 인공지능(AI) 포럼’에서 기조연설을 하고 있다. [박세정 기자/sjpark@] |
LG전자가 인텔과 함께 카메라와 피사체의 거리를 HD급 고화질로 인식하는 3차원(3D) 카메라를 개발한다. LG전자와 인텔코리아는 4일 서울 삼성동 인터컨티넨탈 서울 코엑스에서 열린 인텔 ‘코리아 엣지 인공지능(AI) 포럼’에서 이같은 협력 방안을 소개했다.
LG전자가 개발 중인 3D카메라는 인텔의 ‘리얼센스(Realsense) D4’ 칩을 기반으로 한다. ‘리얼센스’는 인텔의 깊이 측정 기술로 1280 X 720 출력 해상도, 최대 90fps의 프레임 속도를 구현한다. 자율주행 드론, 로봇, 증강현실(AR), 가상현실(VR) 기기 등 시각 촬영 기능에 활용되고 있다.
LG전자는 얼굴인식, 신체측정, 장애물 인식 등에 3D카메라와 딥러닝 기술을 접목해 다양한 응용 서비스를 발굴한다는 계획이다.
지난 9월 세계가전박람회(IFA)에서 공개한 가상피팅 솔루션 ‘씽큐핏(ThinQ Fit)’이 대표적인 사례다. 씽큐핏은 3D카메라로 사용자 신체를 측정해 생성된 아바타에 가상 의류를 입혀볼 수 있는 서비스다.
이날 기조연설에 나선 지석만 LG전자 카메라선행연구소 상무는 “3D카메라는 LG전자의 AI비전에 맞춰 고객과 지속적인 상호작용을 통해 진화할 것”이라며 “주변의 모든 제품에 적용, 고객과의 접점이 돼 더 나은 서비스를 제공할 수 있도록 개방형 전략으로 솔루션을 제공해나갈 것”이라고 설명했다.
이와함께 이날 행사에서는 CCTV수집 영상 보안 솔루션 분야에서 한화테크윈과 인텔의 협력 방안도 함께 소개됐다. 한화테크윈은 CCTV 영상 내 오알람을 최소화하고 이상 행동 분석, 수집한 영상 정보 분석 등을 구현하는 AI 영상 보안 솔루션을 구축하는데 인텔과 협력하고 있다.
내년에 출시되는 한화테크윈의 NVR(Network Video Record) 솔루션에는 인텔의 딥러닝 기반 영상분석 AI기술을 적용해 선보일 예정이다.
권명숙 인텔코리아 대표는 “국내 각 분야를 리드하고 있는 파트너사들과 솔루션 개발에 참여하고 있다”며 “AI 기술 도입으로 사용자들에게 실질적인 편익을 가져다줄 활용 사례들이 다양하게 발굴되고 세계시장으로 진출하는 계기가 되기를 기대한다”고 말했다.
박세정 기자/sjpark@heraldcorp.com