[헤럴드경제=정태일 기자]10년간 1조원을 들여 차세대 지능형 반도체를 개발하는 범부처 합동 사업이 본격 시작된다.

과학기술정보통신부와 산업통상자원부는 인공지능(AI) 반도체 등 차세대 지능형 반도체 기술 개발 사업 기획을 완료하고, 20일부터 정식으로 사업공고를 시행한다고 19일 밝혔다.

올해만 891억원이 투입되는 이 사업에는 향후 10년간 1조원이 투자될 계획이다. 최근 5년간 연구개발(R&D) 예비타당성 사업 중 1조원 규모를 넘은 사업은 이번 차세대 지능형 반도체 개발이 유일하다.

개발 분야는 ▷인공지능 반도체 설계 기술 ▷신소자 분야 기술 ▷차세대 반도체 설계 기술 ▷미세공정용 장비·공정기술 등이다.

인공지능 반도체는 인공지능 프로세서, 초고속 인터페이스, 소프트웨어(컴파일러 등)를 통합한 플랫폼 기술을 개발하는 것이 목표다.

서버·모바일·엣지 분야별 플랫폼 기술을 개발하고, 세계 최고 수준의 연산성능과 전력효율을 갖는 인공지능 프로세서 등을 확보한다는 계획이다.

신소자 분야는 초저전력·고성능의 새로운 소자 개발을 목표로, 글로벌 시장에서 선도 기술로 채택될 수 있는 원천 IP(지식재산권) 확보가 주력 목표다.

신소자 원천기술 개발에 115억원, 개발된 기술의 조기 상용화 연계를 위한 집적·검증기술개발에 45억원, 창의적 아이디어 기반 도전적 기초 기술에 14억원을 지원한다.

차세대 반도체 설계기술 분야에서는 자동차, 첨단 가전, 의료·바이오, 에너지, 첨단로봇 등 5대 전략 산업 및 공공 수요와 연계해 시스템반도체(SoC) 설계 기술에 초점을 맞춘다.

이를 통해 올해부터 자율주행용 차량 통신용 SoC, AR/VR(증강/가상현실)을 위한 통합 디스플레이용 SoC, 5G 기반 전자발찌용 SoC 등이 개발된다.

장비·공정 분야는 미세공정용 장비·부품 기술로 올해부터 원자 레벨 증착 장비 및 자동 검사 기술 등을 개발한다.

정부는 차세대 지능형반도체 기술개발 사업의 분야 간 협력 및 민간 중심의 사업 수행을 위해 단일 사업단을 구성해 관리할 계획이다.

다음달 28일까지 접수를 받고 이후 수행기관을 선정한 뒤 4월부터 본격적인 기술 개발에 들어갈 예정이다.

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