(상하이 2021년 5월 8일 PRNewswire=연합뉴스) 세계 선도적인 집적 회로(IC) 제조 및 기술 서비스 제공사인 JCET 그룹(SSE: 600584)이 최근 약 50억 위안에 달하는 자금 조달 라운드를 성공적으로 마쳤다고 발표했다.

JCET는 첫 라운드에서 50억 위안에 달하는 사모 금액을 성공적으로 유치했으며, 이 과정에는 최고의 해외 기관 바이어들이 참여했다. 모집액 중 절반 이상이 아부다비 투자청, JP Morgan Chase Bank, GF Asset Management 및 Loyal Valley Capital의 투자로 조달됐다. 이처럼 다각화된 투자자 구조는 세계적 수준을 자랑하는 JCET의 사업 운영과 업계 선두 입지를 강화하고자 하는 JCET 경영진의 노력을 시장이 인정하고 있음을 시사한다.

JCET CFO Janet Chou는 "이번 사모를 성공적으로 마침으로써, 자사의 재무제표를 더욱 강화할 수 있게 됐다"라며, "또한, 세계 시장에서 고객을 위한 경쟁력 있는 혁신과 솔루션을 개발할 수 있는 더 좋은 입지를 점하게 됐다"고 언급했다.

이번에 조달된 자금으로 5G 통신, 빅 데이터, 자동차 전자공학 및 기타 용도를 위한 패키징 솔루션 수요를 더욱 잘 충족시킬 SiP, QFN, BGA 및 IC 제조 솔루션에 대한 JCET의 역량이 더욱 높아질 전망이다. 또한, 이 자금을 통해 JCET는 생산 용량을 확장하고, 자금 구조를 최적화할 수 있는 훌륭한 역량을 확보할 전망이다.

JCET CEO Li Zheng은 "자사의 사모 프로젝트에 유명한 국내외 투자 기관이 열정적으로 참여한 것에 감사한 마음"이라며 "자사는 세계 최고의 기업으로 성장하고, 더욱 스마트한 세상을 위해 믿을 수 있는 첨단 IC 장치 제조 기술과 서비스를 제공하며, 자사의 주주, 고객, 직원 및 사회에 보답하는 데 전념하고 있다"라고 언급했다.

JCET 그룹 소개:

JCET 그룹은 세계 선도적인 집적 회로(IC) 제조 및 기술 서비스 제공사로서 반도체 패키지 통합 설계와 특성, 연구개발, 웨이퍼 조사, 웨이퍼 범핑, 패키지 조립, 최종 검사 및 전 세계 공급업체를 위한 생산자 직송을 포함하는 다양한 턴키 서비스를 제공한다.

JCET의 포괄적인 포트폴리오는 첨단 웨이퍼 레벨 패키징, 2.5D/3D, 시스템-인-패키징 및 신뢰성 높은 플립 칩과 와이어 본딩 기술을 통해 모바일, 통신, 전산, 소비자, 자동차 및 산업 같은 광범위한 스펙트럼의 반도체 용도를 아우른다. JCET 그룹은 한국과 중국에 두 개의 연구개발센터, 한국, 중국, 싱가포르에 여섯 곳의 제조시설, 그리고 세계 곳곳에 판매 센터를 보유하고 있다. 또한, 중국을 비롯해 세계 고객들과 밀접하게 기술 협력을 진행하는 한편, 효율적인 공급망 제조 서비스를 제공한다.

로고 - https://mma.prnasia.com/media2/1498784/JCET_Logo.jpg?p=medium600

출처: JCET Group